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차세대 AI 반도체를 개발하는 퓨리오사AI는 미국 AMD와 삼성전자 출신의 백준호 대표가 2017년에 창업한 스타트업입니다. 이 회사는 인공지능 분야에서 선도적인 역할을 하는 글로벌 AI 플랫폼 '허깅페이스’와 손잡고 챗GPT와 같은 초거대 언어 모델부터 비전, 음성 등 다양한 어플리케이션 영역까지 트랜스포머 계열의 AI 반도체를 공동으로 개발하고 있습니다. 그들의 목표는 2024년 상반기에 5nm 선단 공정에서 양산할 수 있는 인퍼런스 칩을 만드는 것입니다. 이 칩은 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있도록 3세대 고대역폭메모리 D램 'HBM3’을 탑재할 예정입니다.
이러한 퓨리오사AI의 비전과 성장 가능성에 주목한 투자사 중 하나가 DSC인베스트먼트입니다. DSC인베스트먼트는 작년에 퓨리오사AI에 투자하면서 인공지능 분야에서 앞선 기술력과 경쟁력을 갖춘 기업으로 주목받고 있습니다
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